
レーザ加工ヘッド
2μmレーザの利点とは
2μmレーザは、半導体レーザ(λ=880~940nm) (※1) やファイバーレーザ(λ=1070nm)では加工が難しい樹脂、透明樹脂への吸収特性があります。2μmレーザを使用することで、IR吸収材なしで、材料表面から加工が可能となります (※2)。
PMMA = アクリル樹脂
※1 λ=880~940µmの場合

材料への透過率が高く、透明樹脂に対しては加工不可です。
溶着するためには、中間にIR吸収材の添加が必要です。
※2 λ=2µmの場合

IR吸収材なしで、材料表面から加工可能です。
下記のグラフが各波長によるPMMAの 吸収率です。
2μmレーザは、ファイバーレーザと比較して、吸収率が「約133倍」であり、PMMA への吸収率が高いです。
そのため、PMMAの加工が容易になります。

