1. レーザ加工・切断や穴あけ、溶接等の相談なら|レーザ加工なび
  2. レーザ加工を導入する
  3. レーザ加工システムの選定
  4. レーザ発振器の種類

レーザ発振器の種類

 レーザ媒質が気体で,炭酸ガス(CO2 )のエネルギー準位の遷移を利用して発振します。レーザ光の波長は10.6 μm 等の遠赤外帯域であるため、透明体でも吸収・発熱します。樹脂等の切断加工を行なうには色による加工特性の違いが出ません。

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 レーザ媒質にNd:YAG ロッドが用いられ、発振波長は1μm帯域の近赤外光です。ファイバー伝送が可能であるため、加工装置のフレキシブル性等を向上させることが可能です。

YAGレーザ派生であるディスクレーザを所有しております本社レーザ加工設備紹介はこちら⇓

 レーザ媒質,励起源,反射鏡の各要素が一体化されたファイバーそのものから光ビームを発振・増幅してレーザ光を得る発振器です。発振波長はNd:YAGレーザと同様に1μm帯域でありファイバー伝送が可能であるため、レーザ加工システムのフレキシブル性を上げる事が可能です。

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 これまでのガスレーザや固体レーザと異なり、半導体から直接レーザ光を取り出すレーザです。電気から直接レーザ発振するため電気-レーザの変換効率に優れています。発振波長は0.8~1μm帯域の近赤外領域であり、ファイバー伝送が可能です。これまでのNd:YAGレーザやファイバーレーザよりも光の品質が悪いため、極小スポットに集光する事は出来ません。樹脂溶着等のアプリケーションには効果を発揮します。
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