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レーザ加工技術を知る

新規導入加工機によるスパッタ低減溶接~TruDisk6001~

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新規導入加工機によるスパッタ低減溶接~TruDisk6001~
2020年3月に導入したトルンプ社のディスクレーザTruDisk6001のブライトライン機能(BLW)を使ったスパッタ低減溶接を御紹介致します。

・ディスクレーザとは
発振媒体をロッド状からディスク状にする事により、4mm・mradの高輝度のビーム品質となり
ファイバーレーザに引けを取らない加工が可能なYAGレーザです。別名「ディスクYAG」とも言われます。

・ブライトライン(BLW)とは
 モード可変により高品質の溶接シームが得られ、スパッタ低減による美しい溶接が可能です。

・ステンレスの溶接スパッタ比較(SUS304を使用)
ブライトラインを使用し、メルトランにてスパッタ比較を行いました。
◆ブライトライン未調整
  
A-32.jpg 
◆ブライトライン調整

A-53.jpg
※ブライトラインの調整に加え、走行速度等条件出しが必要となります。

・銅の溶接スパッタ比較(C1100を使用)
ブライトライン未調整

C-23.jpgC-23表面.jpg
◆ブライトライン調整

C-26.jpgC-26表面.jpg
※ブライトラインの調整に加え、走行速度等条件出しが必要となります。

反射材である銅の溶接は、高出力にて無理くりレーザを吸収させる必要がある為、スパッタが多く発生する上、ビードが荒れやすくレーザ加工の課題となっておりました。ブライトラインを使用することで、スパッタを低減し、レーザによる銅の溶接の適応性の向上が期待できます。

※ブライトラインによるスパッタ低減効果は素材により異なります。御気軽に御相談下さい。

・設備紹介
 
メーカー:TRUMPF
型式:TruDisk6001_BLW_4way
波長:1030nm
出力:120W~6000W
スポット径:φ0.1mm、φ0.2mm、φ0.4mm
ブライトライン:コア径φ0.1mm、リング径φ0.4mm

導入直後にコロナウィルス感染拡大のあおりを受けて立ち上げに時間がかかり6月にようやく稼働を始めました!受託加工・試験加工の御相談受け付けております!

問い合わせフォームはこちら!
TEL:(愛知)0566-83-2229 (横浜レーザテクニカルセンター)045-549-0480
e-mail:sale@laserx.co.jp
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