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レーザ加工技術を知る

レーザックスの検査装置紹介第一弾~X線検査システム~

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レーザックスの検査装置紹介第一弾~X線検査システム~

 

当社では受託加工の品質確認として
・非接触による寸法測定
 ・溶接接合部の断面マクロ試験
・ヘリウムリークテストによる漏れ検査
・引張試験
・X線による非破壊検査
・ビッカース硬さ試験
・赤色浸透液による浸透探傷試験
など様々対応していまいすが、今回はX線よる非破壊検査についてご紹介致します。


・非破壊検査
とは

機械部品や構造物に有害なきず(1、デント 2、ニック 3、スクラッチ 4、クラック 5、ボイドなど) を対象を
破壊することなく検出する検査です。対象内へ放射線や超音波などを入射して、内部きずを検出したり 表面近くへ電流や磁束を流して表面きずを検出する方法に大別されます。

非破壊検査の種類

1) 目視検査
2) 磁粉探傷検査
3) 浸透探傷検査
4) 過流探傷検査 
5) 放射線透過検査⇐X線検査はこれに該当します。
6) 超音波探傷検査
検査記事1-1.jpg

・X線とは

波長が1pm~10nm程度の電磁波の事です。
検査記事1-2.jpg
・X線の用途

医療分野(診断用)でのX線写真・CT
材料の内部の傷などの探索(非破壊検査)
物性物理学分野では結晶構造解析の手段(X線回析)
空港・飛行場における搭乗前の手荷物検査(後方錯乱X線検査装置)

・X線検査装置使用例

①高い濃度分解機能によるアルミコインの微細な厚み差の再現
検査記事1-4.jpg

②高い解像度を利用したIC内部のワイヤーのシャープな画像確認
検査記事1-5.jpg

③アルミダイカスト(全体)とダイカスト部品の微細なボイドの観察
検査記事1-6.jpg検査記事1-7.jpg


弊社所有のX線検査機器の御紹介

ソフテックス社製:マイクロフォーカスX線検査システム SFX-150

検査記事1-3.jpg
高倍率・高解像度のX線画像をリアルタイムでモニター上に再現し、電子部品の内部欠陥の発見、基板に実装された部品の実装状態の確認、ダイカスト成形品内の気泡の確認等、産業用非破壊検査装置として多目的に使用する事を想定された設備です。

〇X線発生装置  
 管電圧(X線パワー) 0~150kV  
 管電流(X線量)   0~0.1mA  
 最大X線出力     大焦点 75W 中焦点 30W 小焦点 10W  
 最小焦点寸法     5µm

〇資料台(ワークテーブル)  
 有効サイズ 280x330㎜  
 X、Y、Z軸ストローク  250㎜、330㎜、300㎜



弊社でのレーザ加工試験時の利用だけでなく「ちょっとこの部品を持ち込んでX線で見たい」という試写にも対応しておりますので、御気軽に御相談ください。
※X線検査装置の御利用は、有償となります。



お問い合わせフォームはこちら!
TEL:0566-83-2229(愛知本社) 045-549-0480(横浜レーザテクニカルセンター)
e-mail:sale@laserx.co.jp

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