当社では受託加工の品質確認として
・非接触による寸法測定
 ・溶接接合部の断面マクロ試験
・ヘリウムリークテストによる漏れ検査
・引張試験
・X線による非破壊検査
・ビッカース硬さ試験
・赤色浸透液による浸透探傷試験
など様々対応していまいすが、今回はX線よる非破壊検査についてご紹介致します。


・非破壊検査とは

機械部品や構造物に有害なきず(1、デント　2、ニック　3、スクラッチ　4、クラック　5、ボイドなど) を対象を
破壊することなく検出する検査です。対象内へ放射線や超音波などを入射して、内部きずを検出したり 表面近くへ電流や磁束を流して表面きずを検出する方法に大別されます。

非破壊検査の種類

1) 目視検査
2) 磁粉探傷検査
3) 浸透探傷検査
4) 過流探傷検査　
5) 放射線透過検査⇐X線検査はこれに該当します。
6) 超音波探傷検査

・X線とは

波長が1pm～10nm程度の電磁波の事です。

・X線の用途

医療分野（診断用）でのX線写真・CT
材料の内部の傷などの探索（非破壊検査）
物性物理学分野では結晶構造解析の手段（X線回析）
空港・飛行場における搭乗前の手荷物検査（後方錯乱X線検査装置）

・X線検査装置使用例

①高い濃度分解機能によるアルミコインの微細な厚み差の再現


②高い解像度を利用したIC内部のワイヤーのシャープな画像確認


③アルミダイカスト(全体)とダイカスト部品の微細なボイドの観察



弊社所有のＸ線検査機器の御紹介

ソフテックス社製：マイクロフォーカスX線検査システム　SFX-150


高倍率・高解像度のX線画像をリアルタイムでモニター上に再現し、電子部品の内部欠陥の発見、基板に実装された部品の実装状態の確認、ダイカスト成形品内の気泡の確認等、産業用非破壊検査装置として多目的に使用する事を想定された設備です。

〇X線発生装置 　
　管電圧（X線パワー）　0～150ｋV 　
　管電流（X線量）　　　0～0.1ｍA 　
　最大X線出力　　　　　大焦点　75W　中焦点　30W　小焦点　10W 　
　最小焦点寸法　　　　　5µm

〇資料台（ワークテーブル） 　
　有効サイズ　280ｘ330㎜ 　
　X、Y、Z軸ｽﾄﾛｰｸ　　250㎜、330㎜、300㎜

弊社でのレーザ加工試験時の利用だけでなく「ちょっとこの部品を持ち込んでX線で見たい」という試写にも対応しておりますので、御気軽に御相談ください。
※X線検査装置の御利用は、有償となります。


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TEL:0566-83-2229(愛知本社)　045-549-0480(横浜レーザテクニカルセンター)
e-mail:sale@laserx.co.jp