溶接スパッタの発生を劇的に低減!?ディスクレーザブライトライン機能のご紹介

2022/10/11

設備紹介

溶接スパッタの発生を劇的に低減！？
ディスクレーザブライトライン機能のご紹介

●2in1光ファイバーによりパワー分布を可変、溶接時のスパッタを低減
レーザックス本社工場（愛知県知立市）に導入されておりますトルンプ社製ディスクレーザ『ＴｒｕＤｉｓｋ６００１』は『ＴＲＵＭＰＦＢｒｉｇｈｔＬｉｎｅＷｅｌｄテクノロジ（以下、ブライトライン機能）』が搭載されたレーザ発振器です。
ブライトライン機能とは、「センターコア」と「リングコア」の２層構造を有した特許取得済みのＴＲＵＭＰＦ２ｉｎ１光ファイバーを用いて、それぞれのコアにレーザ出力を用途に応じて出力配分することでレーザのパワー分布を下図のように変化できる機能です。

＜ＴｒｕＤｉｓｋ６００１の特徴＞
◇４光路（ファイバーコア径：φ0.1,φ0.2,φ0.4,2in1(C:φ0.1、R:φ0.4))で様々なアプリケーションに対応。
◇ブライトライン機能により、スパッタ発生の少ないレーザ溶接が可能。

●レーザ溶接時のスパッタ低減は本当か？高速度カメラで撮影してみました！

今回は、ブライトライン機能でレーザのパワー分布を変えたとき（以下、モード可変）の溶融池の状態を高速度カメラで撮影してみました。

撮影協力は株式会社フォトロン様です。今回使用したカメラ『ＦＡＳＴＣＡＭＭｉｎｉＡＸシリーズ』は、１．５ｋｇの小型軽量の筐体ながら高速撮影性能／高解像度／高感度と基本性能が高い高速度カメラで、溶接分野の撮影において最適な１台とのこと。自動車のＥＶ化に伴い増えてきた銅素材のレーザ溶接も綺麗に撮影ができるそうです。

レーザ溶接条件としては、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）に溶け込み深さが３mm程度となるようレーザの出力配分を調整し、ビードオンプレートを実施。

●モード可変によるスパッタ低減効果を比較

今回の品質（ＳＵＳ３０４材に溶け込み３ｍｍ程）に対してはセンター７０％＿リング３０％の出力配分でスパッタ発生が少なく、溶融池も穏やかな状態でレーザー溶接が出来ていることが分かりました。
キーホールの大きさとリング光線による溶融池の大きさを適性にすることで、進行方向の溶融池の対流が良くなり、スパッタの低減につながっていると推測されます。

●高速度カメラ撮影の映像をどうぞ

　　　　　
フォトロン様では無償でお試しいただけるデモ撮影も随時承っているそうです。

～以下、フォトロン様よりメッセージ～
『ＦＡＳＴＣＡＭＭｉｎｉＡＸシリーズをはじめ豊富なラインナップを取り揃えております。無償でお試しいただけるデモ撮影も随時承っておりますので、お気軽にお声かけください』

株式会社フォトロン様のＨＰはコチラ⇐クリック！
高速度カメラデモ撮影のお問合せはコチラ⇐クリック！

●BLWはレーザックス本社工場で試すことが出来ます！

今回ご紹介したＴｒｕＤｉｓｋ６００１は愛知県知立市にあるレーザックス本社工場にてお試しができます。

加工ステージは３軸直行＋ロータリー軸のＮＣ制御となっており、様々な加工形状・アプリケーションに対応可能。また汎用治具も充実しており、テスト加工も直ぐに実施できます。

光学系もＴＲＵＭＰＦ社製標準加工ヘッド、レーザックス製ＯＰＴＩＣＥＬシリーズ（標準ヘッド・ワブリングヘッド※準備中）、ＲＡＹＬＡＣＥ社製２Ｄスキャナヘッドを用意しており、最適なレーザー加工の導入に向けて、お客様をサポート致します。