チップ搬送用治具の低ひずみレーザースポット溶接

チップ搬送用治具の低ひずみレーザースポット溶接
チップ搬送用治具の低ひずみレーザースポット溶接
チップ搬送用治具の低ひずみレーザースポット溶接
チップ搬送用治具の低ひずみレーザースポット溶接
チップ搬送用治具の低ひずみレーザースポット溶接
チップ搬送用治具の低ひずみレーザースポット溶接

加工サンプル詳細

材質:ステンレス(SUS304)
板厚:表側=0.5t、裏側=0.1t

穴あけ加工を施した0.5tの板に
同じサイズの0.1tの板を蓋をするように重ね溶接することにより
機械加工では作成が難しい薄板の搬送治具が加工できました。

この溶接はシングルモードファイバーレーザによるスポット溶接で行っており、
ナゲット径が極めて小さいため、美観を保った仕上がりとなっております。

ファイバーレーザー加工機

溶接:優れたビーム品質の特徴を生かし、薄板微細溶接や高速溶接、大出力による厚板溶接を加工することができます。
細いファイバーによる、長焦点でのリモート溶接試験やガルバノヘッドによる超高速溶接の対応も可能です。

切断・穴あけ:優れたビーム品質の特徴を生かし、微細加工から高速切断を様々な材料に加工することが出来ます。
ファイバーレーザー加工機