1. レーザ加工・切断や穴あけ、溶接等の相談なら|レーザ加工なび
  2. レーザ加工とは
  3. レーザの種類と特徴

レーザの種類と特徴

溶接

 優れたビーム品質の特徴を生かし、薄板微細溶接や高速溶接、大出力による厚板溶接を加工することができます。
 ガルバノヘッドを用いた長焦点リモート溶接や超高速溶接の対応も可能です。

切断・孔(穴)あけ

 優れたビーム品質の特徴を生かし、微細加工から高速切断を様々な材料に加工することが出来ます。
 従来CO2レーザでは反射が問題になる、銅やアルミへの切断も対応可能です。

切断・孔(穴)あけ

波長の長いCO2レーザは、透明な樹脂やガラスの加工も可能です!

樹脂溶着

 樹脂溶着に用いられるレーザは、100W程度以下の出力で充分であることと、直径数ミリ程度の比較的大きい集光スポット径で良いことから、半導体レーザが最適です。極めて高いエネルギー変換効率光源なので、設備化検討の際にはランニングコストが低減できます。

微細加工

 レーザ波長が紫外線領域(UV)のレーザです。一般的には波長が短いと材料へのレーザ吸収率が高まります。また、このレーザはパルス幅が非常に短く、 回折限界近くまでスポット径を絞ることができるので、加工したときに周囲への熱影響を小さくでき、微細加工に適しています。
 Spectra-Physics社製 高出力LD励起固体レーザは、波長変換モジュールの取付けにより、基本波(1064nm)から532nm、355nmおよび266nmまで出力可能で、複雑な光学的再調整を行う必要なく、各波長を同一ヘッドから高出力で得ることができます。

電子ビーム

溶接

 真空チャンバ内で溶接します。レーザで対応しづらいアルミニウム・銅など金属の溶接加工に用い、深い溶込み溶接など高品位溶接が可能です。

エキシマレーザ

微細加工

 ポリマー、シリコン等の高分子材料に精密加工を行うことができます。半導体・エレクトロニクスの分野で適用が進んでいるレーザです。

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