レーザの種類と特徴
ファイバーレーザ
炭酸ガス (CO₂) レーザ
切断・孔(穴)あけ
半導体レーザ
樹脂溶着
樹脂溶着に用いられるレーザは、100W程度以下の出力で充分であることと、直径数ミリ程度の比較的大きい集光スポット径で良いことから、半導体レーザが最適です。極めて高いエネルギー変換効率光源なので、設備化検討の際にはランニングコストが低減できます。
UV固体レーザ
微細加工
レーザ波長が紫外線領域（UV）のレーザです。一般的には波長が短いと材料へのレーザ吸収率が高まります。また、このレーザはパルス幅が非常に短く、 回折限界近くまでスポット径を絞ることができるので、加工したときに周囲への熱影響を小さくでき、微細加工に適しています。
Spectra-Physics社製 高出力LD励起固体レーザは、波長変換モジュールの取付けにより、基本波（1064nm）から532nm、355nmおよび266nmまで出力可能で、複雑な光学的再調整を行う必要なく、各波長を同一ヘッドから高出力で得ることができます。
電子ビーム
溶接
真空チャンバ内で溶接します。レーザで対応しづらいアルミニウム・銅など金属の溶接加工に用い、深い溶込み溶接など高品位溶接が可能です。
エキシマレーザ
微細加工
ポリマー、シリコン等の高分子材料に精密加工を行うことができます。半導体・エレクトロニクスの分野で適用が進んでいるレーザです。
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