ICカードカバーのレーザー溶接レーザ加工・切断や穴あけ、溶接等の相談なら

加工サンプル詳細

材質：ステンレス（SUS304）
板厚：0.2mm
ＰＣカードのパッケージングで、ケースの合わせ部を精密レーザー溶接したものです。
レーザー条件の制御により、0.2mmの板厚にも関わらす非貫通の溶接が可能です。

後継機のファイバーレーザーへの置き換えが進んでおります。
レーザー品質が向上したファイバーレーザーでの御対応も提案致します。御気軽に御相談ください。