透明樹脂フィルムの10枚重ねレーザー溶着
加工サンプル詳細
材質：ポリエチレン
板厚：40μm
透明樹脂溶着の応用編！ ポリエチレン袋材料(厚み40μm)を10枚重ねて一気に溶着してみました。
材料のレーザー吸収特性と高めるためのブラスト処理などは行っていません。
板厚：40μm
透明樹脂溶着の応用編！ ポリエチレン袋材料(厚み40μm)を10枚重ねて一気に溶着してみました。
材料のレーザー吸収特性と高めるためのブラスト処理などは行っていません。
70W 半導体レーザー ファイバータイプ
■基本仕様
・定格出力：70W
・ファイバーコア径：φ0.8mm
・発振波長：940nm
・加工ロボット：安川電機製UP-20
■レーザーの特徴・用途
・低パワー（10-70W)での出力の安定が必要なケースに使えるレーザーです。
・樹脂溶着時の温度モニタが可能な浜松ホトニクス製LDヒータ(70W,スポット径φ1.6)も利用可能です。
・定格出力：70W
・ファイバーコア径：φ0.8mm
・発振波長：940nm
・加工ロボット：安川電機製UP-20
■レーザーの特徴・用途
・低パワー（10-70W)での出力の安定が必要なケースに使えるレーザーです。
・樹脂溶着時の温度モニタが可能な浜松ホトニクス製LDヒータ(70W,スポット径φ1.6)も利用可能です。
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