ステンレス(SUS304)へのディンプル加工
加工サンプル詳細
材質：ステンレス・SUS304
100μmピッチｘ深さ15μmｘ孔径φ50μm
パルスエネルギー1mJで繰り返し周波数30kHzの条件でガルバノによる高速走査を行いました。
パルスファイバーレーザーを用いた、3m/sの高速走査による、1ショットでの孔あけです。
接着前処理、摩擦係数低減、表面加飾などの目的でディンプル加工などの表面改質が行われます。
100μmピッチｘ深さ15μmｘ孔径φ50μm
パルスエネルギー1mJで繰り返し周波数30kHzの条件でガルバノによる高速走査を行いました。
パルスファイバーレーザーを用いた、3m/sの高速走査による、1ショットでの孔あけです。
接着前処理、摩擦係数低減、表面加飾などの目的でディンプル加工などの表面改質が行われます。
ファイバーレーザー加工機
溶接：優れたビーム品質の特徴を生かし、薄板微細溶接や高速溶接、大出力による厚板溶接を加工することができます。
細いファイバーによる、長焦点でのリモート溶接試験やガルバノヘッドによる超高速溶接の対応も可能です。
切断・穴あけ:優れたビーム品質の特徴を生かし、微細加工から高速切断を様々な材料に加工することが出来ます。
細いファイバーによる、長焦点でのリモート溶接試験やガルバノヘッドによる超高速溶接の対応も可能です。
切断・穴あけ:優れたビーム品質の特徴を生かし、微細加工から高速切断を様々な材料に加工することが出来ます。
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