セラミックス(SIC)への除去加工及び溝堀加工

溶接：優れたビーム品質の特徴を生かし、薄板微細溶接や高速溶接、大出力による厚板溶接を加工することができます。
細いファイバーによる、長焦点でのリモート溶接試験やガルバノヘッドによる超高速溶接の対応も可能です。

切断・穴あけ:優れたビーム品質の特徴を生かし、微細加工から高速切断を様々な材料に加工することが出来ます。