ガラスへの精密孔あけ加工
加工サンプル詳細
材質：ガラス
板厚：0.3mm
チッピングがほとんど出ない精密な加工が可能です。
板厚：0.3mm
チッピングがほとんど出ない精密な加工が可能です。
ピコ秒パルスレーザー
超短パルスレーザーであるピコ秒レーザーは、μ単位の微細加工に特化し、
超微細溶接・切断・孔あけに加え、ディンプル加工等表面改質加工にも対応できます。
●搭載機基本仕様
最大加工寸法：500×500mm
制御部:三菱電機NCコントローラー
加工方式：ステージ+ガルバノスキャナ
NC軸:XYZ軸
XY駆動方式:ACサーボモータ+ボールネジ+スケールフィードバック
Z軸(レーザー軸)駆動方式:ACサーボモータ+ボールネジ
XY軸移動距離:650mm/600mm
XYZ軸繰り返し精度:±2μm
XYZ軸絶対位置決め精度:±5μm
超微細溶接・切断・孔あけに加え、ディンプル加工等表面改質加工にも対応できます。
●搭載機基本仕様
最大加工寸法：500×500mm
制御部:三菱電機NCコントローラー
加工方式：ステージ+ガルバノスキャナ
NC軸:XYZ軸
XY駆動方式:ACサーボモータ+ボールネジ+スケールフィードバック
Z軸(レーザー軸)駆動方式:ACサーボモータ+ボールネジ
XY軸移動距離:650mm/600mm
XYZ軸繰り返し精度:±2μm
XYZ軸絶対位置決め精度:±5μm
