セラミックスの切断レーザ加工・切断や穴あけ、溶接等の相談なら

加工サンプル詳細

材質：セラミックス
板厚:１mmのセラミックス平板からの切り出しサンプル。
全長40mm線幅0.4mmのナスカの地上絵を再現しました。
難加工材のセラミックスですが、レーザーなら細いリブ幅で、形状を切り出せます。

後継機のファイバーレーザーへの置き換えが進んでおります。
レーザー品質が向上したファイバーレーザーでの御対応も提案致します。御気軽に御相談ください。