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真珠貝への精密切断加工
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加工サンプル詳細
材質:真珠貝
板厚:0.15mm
非常にシャープな切断が可能でその切断幅は約30μm
NCプログラムによる高精度切断が可能です。
また追加工でもCCDカメラ搭載していますので高精度な切断位置合わせも可能です。
弊社ではこれまで経験のない素材や加工でも柔軟な対応力で最善を尽くさせて頂きます
ファイバーレーザー加工機
溶接:優れたビーム品質の特徴を生かし、薄板微細溶接や高速溶接、大出力による厚板溶接を加工することができます。
細いファイバーによる、長焦点でのリモート溶接試験やガルバノヘッドによる超高速溶接の対応も可能です。
切断・穴あけ:優れたビーム品質の特徴を生かし、微細加工から高速切断を様々な材料に加工することが出来ます。
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