極薄金属 (Ni)箔（0.001ｔ）への切断加工
加工サンプル詳細
材質：極薄金属 (Ni)箔
板厚：0.001ｍｍ
一般的にレーザー切断では、ガスの圧力の影響で、非常に薄い箔への 加工は難しいものとされてますが、弊社では材料に折れ曲がりを 与えることなく、切断加工が可能です。
今回は特殊な工法により、板厚１ミクロンのNiの箔（ 円と正六角形）に対して、 切断加工を行いました。
板厚：0.001ｍｍ
一般的にレーザー切断では、ガスの圧力の影響で、非常に薄い箔への 加工は難しいものとされてますが、弊社では材料に折れ曲がりを 与えることなく、切断加工が可能です。
今回は特殊な工法により、板厚１ミクロンのNiの箔（ 円と正六角形）に対して、 切断加工を行いました。
ファイバーレーザー加工機
溶接：優れたビーム品質の特徴を生かし、薄板微細溶接や高速溶接、大出力による厚板溶接を加工することができます。
細いファイバーによる、長焦点でのリモート溶接試験やガルバノヘッドによる超高速溶接の対応も可能です。
切断・穴あけ:優れたビーム品質の特徴を生かし、微細加工から高速切断を様々な材料に加工することが出来ます。
細いファイバーによる、長焦点でのリモート溶接試験やガルバノヘッドによる超高速溶接の対応も可能です。
切断・穴あけ:優れたビーム品質の特徴を生かし、微細加工から高速切断を様々な材料に加工することが出来ます。
