・特殊表面処理膜のレーザ除去が可能 ・ワーク自動搬送によるオートメーション化 ・3面同時加工でタクトタイム短縮
・加工に応じて、3波長（355nm、532nm、1064nm）の切替が可能 ・ワンチャックで、加工と計測が可能
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