ガラスへの精密孔あけ加工
ピコ秒パルスレーザー
超短パルスレーザーであるピコ秒レーザーは、μ単位の微細加工に特化し、超微細溶接・切断・孔あけに加え、ディンプル加工等表面改質加工にも対応できます。
搭載機基本仕様
| 最大加工寸法 | 500×500mm |
|---|---|
| 制御部 | 三菱電機NCコントローラー |
| 加工方式 | ステージ+ガルバノスキャナ |
| NC軸 | XYZ軸 |
| XY駆動方式 | ACサーボモータ+ボールネジ+スケールフィードバック |
| Z軸(レーザー軸)駆動方式 | ACサーボモータ+ボールネジ |
| XY軸移動距離 | 650mm/600mm |
| XYZ軸繰り返し精度 | ±2μm |
| XYZ軸絶対位置決め精度 | ±5μm |
レーザ加工事例を見る
- レーザ加工事例の一覧を見る
- ブレーキパッド背面(台座)のクリーニング
- ステンレス(SUS304)へのディンプル加工
- ステンレス(SUS304)への先端加工・球化加工・切断加工
- パイプ+棒材のステーキング加工
- 燃焼器部品（耐熱合金）への孔（穴）加工
- アルミナへの深孔（穴）加工
- ステンレスパイプへの微細孔（穴）加工
- ガラスへの精密孔あけ加工
- ステンレスパイプへの斜め格子加工
- セラミックス(ジルコニア)の切断
- ステンレスチューブの外周螺旋加工
- ステンレスのステント加工
- タービン翼先端部へのレーザー肉盛り
- 樹脂ケースのレーザー封止溶着
- ステンレスワイヤーのレーザースポット溶接
- アルミニウム合金パイプのレーザー溶接
- バスバーの溶接比較<レーザー編>