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設備紹介

ディスクレーザ

TruDisk6001(BLW搭載)/4軸加工テーブル

2020年3月導入!6kWの高出力に加え、ビームプロファイル制御(BLW)によりスパッタ低減による美しい溶接を実現します。
基本仕様
  • メーカー:TRUMPF
  • 型式:TruDisk6001_BLW_4way
  • 出力:120W~6000W
  • スポット径:φ0.1mm、φ0.2mm、φ0.4mm
特徴・用途
  • 発振媒体がディスク状に進化したYAGレーザです。4mm・mradの高輝度のビーム品質でファイバーレーザに引けを取りません。
  • BLW制御により高品質の溶接シームが得られ、スパッタ低減による美しい溶接が可能です。
TruDisk6001(BLW搭載)/4軸加工テーブル
基本仕様
  • メーカー:三洋機工
  • 型式:SYH-315
  • 可動ストローク:X1500mm・Y800mm・Z500mm・U角度無制限
  • 回転軸:3arc/mm以下 300rpm
特徴・用途
  • 直行型カンチレバー式。NC4軸+回転軸制御により様々な形状の加工に対応可能です。

ファイバーレーザ

Laserdyne 795+ QCWファイバーレーザ

基本仕様
  • 定格出力:2kW
  • 最大ピーク出力:20kW
  • 可動ストローク:X2,000mm・Y1,000mm・Z1,000mm・C±450°・D±150°
主な特徴
  • 高いビーム品質とムラのない出力で安定品質
  • 三次元形状部品に高速孔あけ、斜め孔あけ可能
  • 11°~の浅い角度での孔あけ、切断も可能
  • 低電力消費のエコ設計
用途
  • 穴あけ:薄板穴あけ加工,厚板への高アスペクト比穴あけ加工,斜め穴加工など
  • 条件設定により切断、溶接も可能
Laserdyne 795+ QCWファイバーレーザ

5kW マルチモードファイバーレーザ

高出力、高ビーム品質のレーザで、今までレーザでは諦めていた加工も可能に
基本仕様
  • 定格出力:5kW
  • 可動ストローク:X800mm・Y460mm・Z520mm・V360°
  • 最小スポット径:0.2mm
特徴・用途
  • ファイバーレーザは高出力でビーム品質も良い為、YAGレーザでは困難であったような、高反射材への溶接や、深い溶け込みが期待できます。
  • 10m/minの高速ステージを使用することにより、細く高アスペクト比のビードを引くことができます。
5kW マルチモードファイバーレーザ

肉盛り溶接機

補修肉盛り溶接機。手動ステージとマイクロスコープ及び同軸カメラを用いた微細溶接が可能です
基本仕様
  • 定格出力:150W
  • ピーク出力:1.5kW
  • テーブル寸法:500mm・400mm
特徴・用途
  • 大きな金型から精密金型まで補修可能。
  • ひずみやピンホール等のない精密・高品質な肉盛、溶接ができます。
肉盛り溶接機

10kWマルチモードファイバーレーザ/4軸加工テーブル/3Dガルバノスキャナ

2019年8月導入! IPG社現行最新モデル。2分岐ビームスイッチ内蔵のハイパワーレーザ。
基本仕様
  • メーカ:IPGフォトニクス
  • 型番:YLS-10000-S2T
  • 定格出力:10kW(連続発振)
  • 最小スポット径:φ0.100㎜またはφ0.200㎜
主な特徴
  • 2分岐ビームスイッチを内蔵!様々なスポット径で加工可能!
  • 最小スポット径φ0.100㎜でのハイパワー加工可能。
  • ワイヤ供給・ハイブリッド溶接に対応。
  • 様々な加工ヘッドで多岐にわたるアプリケーションに対応可能!
  • 3Dスキャナー導入予定あり。
用途
  • 大出力による深溶け込み溶接。電子ビームからの置き換えに最適。
  • 様々な溶接方法・状況に対応可能。実験に最適。
  • 高アスペクト比深穴加工。
10kWマルチモードファイバーレーザ/4軸加工テーブル/3Dガルバノスキャナ

5000㎜の大ストロークの4軸加工機

基本仕様
  • メーカ:三洋機工
  • 型番:SYH-350
  • 可動ストローク:X5000mm・Y1200mm・Z750mm・U角度無制限
主な特徴
  • NC4軸制御。カンチレバー式加工機。
  • 大型の為、長尺加工に最適。
5000㎜の大ストロークの4軸加工機

大出力が投入可能な3Dガルバノスキャナヘッド

基本仕様
  • メーカ:安川コントロール
  • 型番:YD-3000M-3.8
  • 対応出力:8kW(CW)
  • スキャンエリア:256x240(Z=0㎜)
  • 最大速度:X-Y:12m/s Z=4m/s
主な特徴
  • 8kWの大出力が投入可能な希少なガルバノスキャナ
  • 3D加工に対応。
  • 弊社YLS-10000-S2Tとの組み合わせで、φ0.38のスポットでパイパワー加工が可能。
  • 穴明、溶接に対応。
大出力が投入可能な3Dガルバノスキャナヘッド

2kW マルチモードファイバーレーザ/5軸加工テーブル

2019年8月、新規更新!大出力マルチモードのスタンダードモデル
基本仕様
  • メーカ:IPGフォトニクス
  • 型番:YLS-2000
  • 定格出力:2kW(連続発振)
  • 最小スポット径:φ0.100㎜
特徴・用途
  • 溶接・切断など、多岐にわたるアプリケーションに対応。
  • ガルバノスキャナを始め、多種なヘッドを搭載可能。超高速溶接・除去加工・熱処理加工に対応可能。
2kW マルチモードファイバーレーザ/5軸加工テーブル
NC5軸制御により、フレキシブルな加工を実現!パイプなどの加工に最適!
基本仕様
  • メーカ:三洋機工
  • 型番:SYH-515
  • 可動テーブル:X・Y・Z・A・C
  • ストローク:1500mm・800mm・500mm
特徴
  • カンチレバー式。NC5軸制御により、あらゆる形状の加工に対応可能。
  • ファナック30ⅰによるゼロオフセット機能による6軸ロボットの動きと直行軸による高精度な加工試験に対応。
NC5軸制御により、フレキシブルな加工を実現!パイプなどの加工に最適!

2kWシングルモードファイバーレーザ

卓越した反射光対策が特徴の高出力シングルモードファイバーレーザ。
高反射材の溶接の対応に最適!
基本仕様
  • メーカ:SPI
  • 型番:redPOWER SP2000
  • 定格出力:2kW(連続発振)
  • 最小スポット径:φ0.020
特徴・用途
  • 他メーカ機に比べ、反射光対策が充実、Cuの加工に最適。
  • パルス波形制御機能を搭載。
  • 希少な高出力ファイバーレーザ
  • ガルバノスキャナとの組み合わせ可能。ウォブリング溶接に対応。
2kWシングルモードファイバーレーザ

1kWシングルモードファイバーレーザ

優れたビーム品質が特徴のシングルモードファイバーレーザ。
高反射材の溶接の対応に最適!
基本仕様
  • メーカ:IPGフォトニクス
  • 型番:YLR-1000-SM
  • 定格出力:1kW(連続発振)
  • 最小スポット径:φ0.014㎜
特徴・用途
  • M2=1.05(TEM00)の優れたビーム品質。
  • ウォブリング溶接など多岐にわたる加工に対応。
  • 高速微細穴あけ・切断に適用。
  • 低歪が要求される微細溶接に最適。
1kWシングルモードファイバーレーザ

CO2レーザ

400W シングルモードCO2レーザ

金属材料やセラミックス、樹脂などの薄板精密切断。オフセットカメラにより追加工にも対応可能。
基本仕様
  • 定格出力:400W
  • 最大ピーク出力:1kW
  • 可動ストローク:X500mm・Y500mm・Z65mm
レーザの特徴・用途
  • 金属材料やセラミックス、樹脂などの薄板精密切断に
  • ロータリーテーブル付き
400W シングルモードCO<sub>2</sub>レーザ

電子ビーム

レーザと比較した電子ビームのメリット

  • アルミニウム合金や銅合金など高反射材での深溶込み溶接
  • 重ね継手やアルミニウム合金などの溶接でのブローホール低減
  • チタン合金など酸化しやすい活性金属の溶接での欠陥低減

主な用途

  • 深溶込みが必要な溶接に
  • チタン合金など酸化しやすい活性金属の溶接に
  • 融点の差が大きい異種金属溶接
  • 高反射材(銅・アルミ等)の溶接

電子ビーム加工機「FPC-EBM」

基本仕様
  • 型式:CNC-EBM-P-6L
  • メーカー:三菱電機
  • 定格出力:6kW
  • 可動ストローク:U(電子銃軸)230mm・Y200mm・Z50mm・A(横回転)・C(縦回転)・W(高速回転)
  • チャンバー寸法:500mm・500mm・500mm
主な特徴
  • 出力波形制御で熱影響が極めて少ない溶接が可能
  • 出力波形を最適化することで、ひずみ・スパッタを低減
  • レーザでは溶接が困難な高反射材の高品位溶接が可能
電子ビーム加工機「FPC-EBM」

半導体レーザ

70W 半導体レーザ ファイバータイプ

樹脂溶着に適した発振器
基本仕様
  • 定格出力:70W
  • ファイバーコア径:φ0.8mm
  • 発振波長:940nm
  • 加工ロボット:KUKA6軸ロボット
レーザの特徴・用途
  • 低パワー(10-70W)での出力の安定が必要なケースに使えるレーザです。
70W 半導体レーザ ファイバータイプ

油圧ポンプによるガラス加圧治具

材料同士を密着
基本仕様
  • 70W 半導体レーザで使用可
レーザの特徴・用途
  • 樹脂溶着では重ね継ぎ手を構成するのが一般的ですが、材料同士を密着させることが重要です。半導体レーザを透過するガラスで加圧を行えば溶着箇所を直接加圧した状態でレーザ照射出来ます。写真のような油圧ポンプによる加圧治具を所有していますので、材料だけ持ち込んで頂ければ、材料の溶着性の確認テストや少量試作がすぐに着手できます。
油圧ポンプによるガラス加圧治具

ナノ秒パルスレーザ

ナノ秒パルス発振ファイバーレーザ

ピコ秒・フェムト秒より高速・安価な加工が可能。
基本仕様
  • メーカ:IPGフォトニクス
  • 型番:YLP-RA
  • 定格出力:30w(ピーク出力20kW)
  • 最小スポット径:φ0.009㎜
特徴・用途
  • ナノ秒の短パルスに加え、1mJのハイパワー。
  • ガルバノヘッドとの組み合わせで様々な微細加工に対応。
  • 金属に対する極微細穴あけ加工(φ0.020㎜以下)を高速で実現。
  • 金属表面へのディンプル加工。
  • ダイヤモンド・プラチナ・超硬などの難加工材への加工実績あり。
  • 薄膜電極へのパターニング加工。
ナノ秒パルス発振ファイバーレーザ

Quasi-CW発振ファイバーレーザ

250wの連続発振・ピーク出力1.5kWのパルス発振のいずれもシングルモードで発振可能。YAGレーザからの置き換えに最適!
基本仕様
  • メーカ:IPGフォトニクス
  • 型番:QCW-150
  • 定格出力:250w(CW発振)、150w(パルス発振)
  • ビーム品質:M²=1.1(TEM00)
特徴・用途
  • 高アスペクト比の穴あけ・切断加工に最適。
  • 高ビーム品質により高精度・高品位加工が可能。
  • 少量多品種加工に最適。
Quasi-CW発振ファイバーレーザ

ハンドトーチ型レーザ

ハンドトーチ型レーザ溶接機 FH-1500

レーザ光を溶接方向に対してほぼ直交に動かしながらウィービング(左右相互運動)させる機能を持った、ガンタイプのトーチが特徴です。
ウィービング機能でアルミの溶接が可能となり、綺麗なビードで溶接ができます。
基本仕様
  • メーカ:レーザックス
  • 型番:FH-1500
  • 最大ピーク出力:1.5kW
  • 最大溶込み量 アルミ:1〜3mm
  • 最大溶込み量 SUS304:1〜5mm
特徴・用途
  • 国内生産
  • ステンレスの低ひずみ溶接が可能
  • スポット溶接・重ね溶接が得意
  • 簡単操作
  • アルミ溶接が可能な機種あり
ハンドトーチ型レーザ溶接機(デモ機)

検査設備

非接触三次元CNC画像測定機:ミツトヨ製QV606

クイックビジョンは、光学レンズにより拡大された映像をカメラで撮像し、画像処理技術を用いて測定物のエッジを検出することで非接触で寸法測定するシステムです。
基本仕様
  • 計測範囲:600mm×650mm×250mm
  • タッチプローブ測定範囲:534mm×650mm×250mm
  • 最小目盛:0.0001mm
特徴
  • 微細形状の寸法測定が可能
  • 測定物を破損、変形、汚損などのダメージから測定物を守る非接触測定
  • 自動計測プログラムの作成により、繰り返しの検査が効率良く測定可能です。
非接触三次元CNC画像測定機:ミツトヨ製QV606

デジタルマイクロスコープ:VHX-5000(キーエンス)

基本仕様
  • カメラ:CMOSイメージセンサ
  • 実効画素1600ピクセルx1200ピクセル
  • レンズ倍率:200倍 対応画像サイズ:20000ピクセル×20000ピクセル
特徴
  • 200倍での断面マクロ観察が可能な高解像度マイクロスコープ
デジタルマイクロスコープ:VHX-5000(キーエンス)

デジタルマイクロスコープ:VHX-6000(キーエンス)

基本仕様
  • レンズ倍率:20~200倍,200倍~2000倍
  • ストローク:100mm×100mm×49mm稼働可能
特徴
  • 200~2000倍での断面マクロ観察が可能な高解像度マイクロスコープ
  • 二次元的な画像撮影や計測だけでなく、三次元形状測定(凹凸形状把握、段差計測、分解能1μm)にも対応可能
デジタルマイクロスコープ:VHX-6000(キーエンス)

材料強度評価設備

硬さや引張強度など材料強度評価を行います。
ビッカース硬さ測定機(松沢精機)
  • 能力:50~1000gf
  • ストローク:25mm×25mm
引張試験機(大橋製作所)
  • 引張試験/圧縮試験
  • 最大荷重30kN
材料強度評価設備

試料作製設備

構成
  • 湿式高速切断機:RCO-233
  • 精密湿式切断機:RCA-203
  • 湿式ベルト研磨機:BGB-128
  • 試料埋め込みプレス:MPB-321
  • 湿式研磨機:RPO-223,RPO-128B
  • 試料乾燥機:HDO-630
以上リファインテック製
試料作製設備

X線検査システム

溶接内部の気泡の確認等、産業用非破壊検査装置として多目的に使用
SFX-150(ソフテックス)
  • 能力:管電圧0~150kV
  • ストローク:250mm×330mm×300mm
  • テーブル:280mm×330mm
X線検査システム

溶接封止確認設備

封止溶着後の漏れ確認
ヘリウムリークディテクター
  • 島津製作所製 MSE-2403
    能力:10-12~10-5Pa・m3/s
  • アペックス製 ASM340
    能力:10-13~10-3Pa・m3/s
溶接封止確認設備

クリーン設備

オープンクリーンシステムKOACH

本社工場に導入しました、室内の任意のスペースにクリーンゾーンを形成する事が出来る【囲わない】クリーンシステムです。対向させて設置することで、そこに高い清浄度のクリーンゾーンを形成できます。移動式を活かして様々な加工機に設置する事で、クリーン環境内でのレーザ加工・梱包等その他付随作業の対応が可能です。
基本仕様
  • メーカー:興研株式会社
  • 清浄度:クラス1
    ※環境内での作業により変動する場合がございます。
    (写真は、弊社本社工場のファイバーレーザ加工設備に設置した一例です。)
オープンクリーンシステムKOACH

クリーンブース

本社D棟1階にあるクリーンブース(Class1,000)では、レーザヘッドの組み立てや光学部品の保管を行っています。
基本仕様
  • 清浄度:クラス1,000
※こちらから当社の設備一覧表をダウンロード(企業情報:レーザックス設備一覧表)いただけます。
クリーンブース

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