金メッキの除去

金メッキの除去
金メッキの除去
金メッキの除去

加工サンプル詳細

材質 : セラミック基板+金メッキ(2000Å)
波長 : 248nm
UV Laserの最大の特徴でもあるアブレーションによる金メッキの除去加工です。
アブレーションによる加工法の為、基板への熱影響はほとんどありません。
ショット数の制御もでき、深さのコントロールも可能です。

エキシマレーザー

誠に勝手ながらエキシマレーザーでの加工は、2015年8月をもちまして終了致しました。